多种IC封装形式照片各种IC封装形式图片QFP Quad Flat Package BGA Ball Grid ArrayTQFP 100L详细规格EBGA 680L 详细规格SBGASC-70 5L LBGA 160L 详细规格 详细规格PBGA 217L Plastic Ball Grid Array SDIP 详细规格SBGA 192L 详细规格 SIP Single Inline PackageTSBGA 680L详细规格SO Small Outline Package CLCC 详细规格SOJ 32L 详细规格CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2SOJSOP EIAJ TYPE II 14L 详细规格 详细规格CPGA Ceramic Pin Grid Array SOT220 DIP Dual Inline Package SSOP 16L 详细规格 详细规格DIP-tab Dual Inline Package with Metal HeatsinkSSOP FBGAFDIPTO18TO220 FTO220 Flat PackTO247HSOP28TO264ITO220 TO3ITO3pTO5JLCCTO52LCCTO71 LDCCLGATO72 TO78LQFPTO8 PCDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayTO92详细规格 TO93 PLCC 详细规格 TO99 PQFPPSDIPTSOP Thin Small Outline PackageLQFP 100L 详细规格TSSOP or TSOP II……
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