SMT过程缺陷样观和对策|SMT过程缺陷样观和对策 ||装配工艺  www.PCBTech.net   2003-5-12  中国PCB技术网 ||1 桥 联 ||引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的||间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过||多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭||接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料||波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭||接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。 || ||表1 桥联出现时检测的项目与对策 ||检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙 ||对 策 1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上 ||防变形机构； ||2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致 ||； ||3、调整网版与板工作面的平行度。 ||检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行） ||对 策 1、调整刮刀的平行度 ……