设计多层线路板设计基础知识，感兴趣的小伙伴们可以看看。

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设计多层线路板设计基础知识 一概述印制板 PCBPrinted Circuit Board也叫印制电路板印刷电路板多层印制板，就是指两层以 上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导 通各层线路，又具有相互间绝缘的作用随着 SMT表面安装技术的不断发展，以及新一代 SMD表面安装器件的不断推出，如 QFPQFNCSPBGA特别是 MBGA，使电子产品更加 智能化小型化，因而推动了 PCB 工业技术的重大改革和进步 自 1991 年 IBM 公司首先成功开发出高密度多层板SLC以来，各国各大集团也相继开发出各 种各样的高密度互连HDI微孔板这些加工技术的迅猛发展，促使了 PCB 的设计已逐渐向多 层高密度布线的方向发展多层印制板以其设计灵活稳定可靠的电气性能和优越的经济性 能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中 下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定 性可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领 二印制板设计前的必要工作 1 认真校核原理图：任何一块印制板的设计，都离不开原理图原理图的准确性，是印制板正 确......