本文档是依据STM32 Reference Manual (RM0008)翻译的，已经与2009年6月的英文第9版(Doc ID 13902 Rev 9)进行了全面校对，更正了不少以前版本的错误。本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册 参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版 ，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含 各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。 技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品 的基本配置(如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等)，管脚的数量和分配，电气特性，封 装信息，和定购代码等。

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STM32F10xxx参考手册 翻译说明 本文档是依据STM32 Reference Manual RM0008 翻译的，已经与2009 年6月的英文第9版Doc ID 13902 Rev 9进行了全面校对，更正了不少以前版本的错误 在校对即将结束时，ST于2009年12月中旬又发布了英文第10版Doc ID 13902 Rev 10，为了与最新的 英文版同步，我们按照英文第10版结尾的文档版本历史中的指示，在翻译的文档中快速地校对更正了对 应的部分由于时间的关系，没有逐字逐句地按照英文第10版进行通篇校对，鉴于芯片本身没有改变， 我们相信除了文档版本历史中指出的差别外，英文第10版与英文第9版不会再有更多的变化，遂定稿现 在这个翻译版本为对应的中文第10版文档 由于我们的水平有限以及文档篇幅的庞大，翻译的过程中难免会有错误和遗漏的地方，希望广大读者们 能够及时向我们反馈您在阅读期间所发现的错误和问题，我们会尽快在下一个版本中更正您可以发邮 件到mcuchinastcom向我们提出您的意见和建议，谢谢 意法半导体中国投资有限公司 MCU技术支持 2010年1月1......