SMT模板设计指南 SMT模板设计指南本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。　　表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指定用于印刷锡膏或胶水的模板(stencil)时会喜欢一些基本的模板设计指南。经验丰富的表面贴装工艺工程师在面对一种新的表面贴装印刷/装配要求时会宁愿在他人的经验上来学习。　　几年前，对一个正规的、容易理解的模板设计指南的需求是所公认的。在1998年中，成立了一个小组委员会，包括了来自模板制造商、锡膏制造商、表面贴装装配制造商、印刷机制造商和装配设备制造商的代表。该小组委员会的目标是要提供IPC：电子工业联合会模板设计指南文件。该文件将包括：名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命。最终文件，IPC 7525，现已发布。　　工艺工程师对模板设计的一些最普遍的关注列出如下。模板设计指南应该详细地探讨每一个这些问题：开孔尺寸：长与宽/从电路板焊盘的缩减模板厚度使用的模板技术：化学腐蚀(chem-etch)、激光切割(laser-cut)、混合式(hybrid)、电铸(electroformed)台阶/释放(step/release)模板设计胶的模板开孔设计混合技术：通孔/表面贴装模板设计片状元件的免洗开孔设计塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计锡膏释放与锡砖的理论体积(长 X 宽 X 厚)的比例　　模板开孔的设计　　IPC的模板设计指……