硅晶麦克风－楼氏电子前言 在2004年，消费性电子产品诸如：行动电话、数字式个人助理(PDA)、数字相机以及MP3播放器等，已使用超过十亿组麦克风。这些产品大部份均使用传统的电容式麦克风(ECM)，而由于这种麦克风不耐高温的特性，生产时需要搭配各种不同零件并加以人工组装。有鉴于此，楼氏电子(KnowlesAcoustics)率先推出一种优于传统电容式麦克风特性，以微机电(MEMS)技术为主的硅晶麦克风－SiSonic。SiSonic具有耐高温与适用于无铅制程的特性，使其成为自动化生产的最佳选择。 微机电(MEMS)核心技术与漂浮式(free-floating)振膜 为达到大量生产消费性电子产品稳定表现的需求，SiSonic的设计采用微机电技术为核心。同时，楼氏电子为了稳定音质并减少失真，导入漂浮式(free-floating)振膜的技术。如下图一，在整张振膜只保留一个供传导电荷所需的接点。 [pic] 图一：漂浮式(free-floating)式振膜，利用微机电蚀刻技术在整张振膜上只留下一个接点，其周围有36个支 撑柱。 SiSonic麦克风的振膜利用周围的36个支撑柱为支撑，而非传统的黏贴方式。因而，其振膜依靠在微机电蚀刻结构上仍可自由移动。振膜的厚度仅有一微米，有效直径为560微米。在11伏特的驱动电压下产生的静电场造成振膜与背极板(backplate)间分离的距离为4微米，并产生0.5微微法拉(pF)的电容值。图二为微机电结构设计的剖面图。 [pic] ……