整理出来的手机结构设计标准及其注意点手机结构设计标准 之一． 天线的设计一． 天线的设计 PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件手机结构设计标准 之二 翻盖转轴处的设计二．翻盖转轴处的设计： 尽量采用直径5.8hinge，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 主机、翻盖转轴孔开口处必须设……