高频布线工艺和PCB板选材

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高频布线工艺和 PCB 板选材 摘要：本文通过对微带传输特性常用板材性能参数进行比较分析，给出用于无线通信模拟 前端高速数字信号等应用中 PCB 板材选取方案，进一步从线宽过孔线间串扰屏蔽 等方面总结高频板 PCB 设计要点 关键字：PCB 板材PCB 设计无线通信高频信号 近年来在无线通信光纤通信高速数据网络产品不断推出，信息处理高 速化无线模拟前端模块化，这些对数字信号处理技术IC 工艺微波 PCB 设 计提出新的要求，另外对 PCB 板材和 PCB 工艺提出了更高要求 如商用无线通信要求使用低成本的板材稳定的介电常数r 变化误差在 12间低的介电损耗0005 以下具体到手机的 PCB 板材，还需要有 多层层压PCB 加工工艺简易成品板可靠性高体积小集成度高成本低 等特点为了挑战日益激烈的市场竞争，电子工程师必须在材料性能成本加 工工艺难易及成品板的可靠性间采取折衷 目前可供选用的板材很多，有代表性的常用板材有：环氧树脂玻璃布层压板 FR4多脂氟乙烯 PTFE聚四氟乙烯玻璃布 F4改性环氧树脂 FR4 等特殊板 材如：卫星微波收发电路用到蓝宝石......