傻瓜东东学RF之15——微波焊接（一个在可靠性中不得不重视的细节问题）（完成中）微波焊接工艺 （一个在可靠性中不得不重视的细节问题） 2008-9~2009-2 xu544 内容摘要：本文讨论一个在微波器件（组件）的制作中容易忽略但在生产制作过程中又极为重要的问题——线路、元器件的焊接。微波线路中的焊接大致分为微组装类焊接和常规焊接。常规焊接是指微带线（带状线）构成的微波电子线路中各元器件间、元器件与线路间的焊接。 文中讲述了微波电路中的常规焊接所遇到的难点、要点以及相应的措施。大致介绍、分析了焊接工艺要求的来由，以及由此而带来的一系列结果。本文给出了部分实验样品的测试照片，对于初学者有着积极的参考价值。 关键词：温度，无铅焊，金脆，PH值。1. 问题提出 例在某个微波系统中，要求对一微波信号通道进行焊接、调试、测量和例行试验 。 其要点：①微波线路由镀金的微带线路构成；②微波元器件有进口SMD封装的IC、 国产扁平陶瓷封装的IC以及小部分SMD封的电阻电容；③要求在8个以上的+65℃~- 40℃温度循环后、4个+73℃~- 55℃温度冲击后，一次测试结果合格④焊点保质期不小于5年。 要完成上述目的，看拟不难，但真正做起来，仍须要特别注意几点。 1. 元器件与线路板的问题 元器件分为进口件和国产件，它们管脚的金属镀层材料是各不相同的。仔细地 分析可区分出很多个样本，一般粗略地划分是必要的。 进口件，一般都采用的质量等级为民品工业级。集成电路的引脚现在都经过镀 层处理；民品工业级的集成电路的引脚都已作上锡处理，由于环境保护的因素，其 ……