文档简介
V·I晶片母线转换模块(BCM)之热处理 此应用笔记探讨在不同室温、风速及散热片条件时，BCM之功率输出能力。并叙述如何测度BCM之封装温度以描绘其热阻抗曲线。此等曲线连同效率参数将用作计算BCM于指定室温及气流条件下之最高功耗(及最高可用的输出功率)。效率及功耗在工作时，BCM之内部元件如半导体、控制电路、变压器及印刷电路板上之铜线均会发热。发热量跟BCM之效率有直接关系。如以下方程式所示，BCM之典型效率值为95%，相当于每100W负载功率时消耗5W。
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