AD的封装解读，不错,遇到问题可以及时查阅，对着看不错！

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常用集成电路芯片封装图 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看 PCB 元件库命名规则 21 集成电路直插 用 DIP 引脚数量尾缀来表示双列直插封装 尾缀有 N 和 W 两种用来表示器件的体宽 N 为体窄的封装，体宽 300mil引脚间距 254mm W 为体宽的封装 体宽 600mil引脚间距 254mm 如：DIP16N 表示的是体宽 300mil引脚间距 254mm 的 16 引脚窄体双列直插封装 22 集成电路贴片 用 SO 引脚数量尾缀表示小外形贴片封装 尾缀有 NM 和 W 三种用来表示器件的体宽 N为体窄的封装，体宽 150mil引脚间距 127mm M 为介于 N 和 W 之间的封装，体宽 208mil引脚间距 127mm W 为体宽的封装 体宽 300mil引脚间距 127mm 如：SO 16N 表示的是体宽 150mil，引脚间距 127mm 的 16 引脚的小外形贴片封装 若 SO 前面跟 M 则表示为微形封装，体宽 118mil引脚间距 065mm 23 电阻......