手机腔体对扬声器性能的影响分析 手机腔体对扬声器性能的影响分析扬声器安装于机壳之后的结构见示意图1：[pic]由此结构，可得其等效线路图为： 图2其中：Bl为机电转换系数；eg为信号源的电压；Re为扬声器直流阻；Rg为信号源的内阻；Sd为扬声器的有效辐射面积；MAS为扬声器振膜与音圈的等效声质量；CAS为扬声器振膜的等效声顺；RAS为扬声器振膜的等效声阻；MAR、RAR分别为扬声器振膜正面的辐射声质量及辐射声阻；MAB、RAB分别为扬声器振膜背面的辐射声质量及辐射声阻；MA1、RA1分别为扬声器支架背面开孔的等效声质量及等效声阻（此部分声阻也包括外加阻尼的等效声阻）；MA2、RA2分别为机壳正面发音孔的等效声质量及等效声阻；MAL、RAL分别为扬声器正面与机壳之间由于泄漏而产生的声质量及声阻；CA1为扬声器振膜背面与盆架之间容积的等效声顺，CA1=V1/ρc^2；CA2为扬声器振膜正面与机壳之间容积的等效声顺，CA2=V2/ρc^2；CA3为扬声器背面与机壳之间后腔容积的等效声顺，CA3=V3/ρc^2；扬声器在机壳正面的安装，均是将扬声器紧贴面板安装，故其正面的腔体容积V2很小，即CA2亦很小，在较低频时（一般指音频范围内）其产生的声抗很大，故此支路可看作开路。同理，扬声器振膜背面与支架之间形成的腔体容积也足够小，故此支路亦可看作开路。另外，扬声器与机壳之间是密闭的，其产生的泄漏很小，故MAL、RAL支路很小，可以忽略。故图1的等效线路可以简化为图3所示的等效线路图。 图3一般地，机壳正面无须增加任何的外加阻尼，而机壳本身的阻尼也很小，可以忽略……