Flomerics公司推出全新概念的软件——FLO/PCB，它为优化概念阶段印刷电路板设计提供了一种跨专业的设计环境，使电路板设计工程师们能够在设计电路板的初期就很容易地将热设计也考虑在内。    FLO/PCB可加快印刷电路板概念阶段设计过程，此过程甚至能够从绘制功能模块原理图开始，并且使系统构架工程师，硬件设计工程师和机械热设计工程师们能够在共同的设计环境中进行协作。一个简单的鼠标点击就能实现电路板在三种不同视图之间的切换：功能模块原理图、物理布局模型和热分析模型。在某个视图中所做的改动会立即反应在其它的视图中，使整个设计团队保持“同步”并使其在各个方面的设计改进能实时地反映到整体设计开发过程中。由于产品在电气性能，机械结构，和散热等方面的问题可以在详细设计开始之前就得到解决，这样可使优化设计更省时，大大减少了重复工作的成本。     FLO/PCB的主要功能：4专业化的菜单能够快速创建功能模块原理图[pic]· 从功能模块原理图自动生成物理布局模型和热分析模型。[pic][pic]4非常快速的求解，通常几分钟的计算就可以得到电路板上下两面的三维气流和温度分布图。[pic]4按层定义PCB的布线密度与厚度4局部定义布线密度、热过孔或覆铜层4器件上添加散热器4自动辐射计算4分析带子板的PCB4完全集成的数据库功能支持元器件JEDEC标准热模型，以及www.SmartParts3D.com和www.flopack.com提供的模型库。导入FLOPACK芯片热模型（热阻网络模型、详细模型），得到准确的芯片热分析结果4以IDF2.0/3.0导入EDA软件的PCB布局布线模型，同样FLO/PCB也能够以I……