POWERPCB中thermal及antipad的设置我看过很多人的板子， 都没有看到对这两个东东有好好设置过的， 或许是不知道， 或许是和我一样---比较懒。 但我觉得要做得正规一点， 这两个东东还是设一下的好，以后会方便许多。去年我曾经写过一篇 POWERPCB 元件制作的贴子， 现在写这个， 算是对它的一个补充吧。 首先我们要看一下这两个东东的含义。 Thermal Pad： 这是为了减少散热把元件 PAD 和大块铜皮以花焊盘 的形式连接。 （顺便说说我对这个东西的了解，如果只从信号角度来 讲，肯定是整个焊盘都连在铜皮上来得好，尤其是在电源方面。但是 大片铜皮这样铺在上面在 PAD 上锡的时候散热会很快，有时会导致 吃锡不良，当然在波峰焊上面这种情况少。工程师在用手取零件的时 候就能很容易感觉的。以花焊盘连接就避免了这样的状况。 ） Antipad：字面上理解是反焊盘，其实就是说负片中铺铜和焊盘的 距离。这个很重要的体现在哪里呢，如果你在做高频方面的东西，要 算过孔的寄生电容，寄生电感就要用到这个参数，如果不设置的话， 它和铺铜的距离就是你设置的电气间隙的值。 如果你用 allegro 画过零件， 你对这两个东西就应该是非常的了解。 好了，为了说明这两个东东，我先搞几个零件做一个简单的四层 板，等会一对比就更容易说明这两个设置的具体作用。图中我把第二 层设为负片，第三层设为正片，以分别说明这两种情况下的效果。好，现在我们先来看零件制作的时候是怎么操作的，以 C1 为例， 因为 SMT 零件只是通孔零件的一种特例， 故我们知道了 PTH 零件的 PAD 制作，那么 SMT 零件也就知道该怎么制作了。 下图是 C1 在零件库中的模样， 是不是这样 PAD 做好， 丝印做好， 零件属性设好就算完成了呢？当然，如果一个零件这样也是可以的，但我今天要说的是要加上 thermal pad 和 antipad，当然就没有完……