PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.txt_-_记事本。

文档内容节选

PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则txt 本文由hanshuimuzi贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳建议您优先选择TXT，或下载 源文件到本机查看 PCB 板基础知识 一PCB 板的元素 1 工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可 以分为 6 大类， 信号层 signal layer 内部电源接地层 内部电 源 接地层 internal plane layer 机械层 主要用来放置物理边界 和放置尺寸标注等信息，起到相应 机械层mechanical layer 的 提示作用EDA 软件可以提供 16 层的机械层 防护层 包括锡膏层 和阻焊层两大类锡膏层主要用于将表面贴 防护层mask layer 元器件粘贴在 PCB 上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应 该焊接的地方 印层 在 PCB 板的 TOP 和 BOTTOM 层表面绘制元器件的外观 丝印层 silkscreen layer 轮廓和放置字符串等例如元器件的标识标 称值等以及 放置厂家标志，生产日期等同时也是印制电路板上用来 焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB 板具有可读性， 便于电路......