所谓片式多层瓷介电容器(MLCC)---简称片式电容器,是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。片式电容器除有电容器 “隔直通交”的通性特点外，其还有体积小，比容大，寿命长，可靠性高，适合表面安装等特点。随着世界电子行业的飞速发展，作为电子行业的基础元件，片式电容器也以惊人的速度向前发展，每年以10%～15%的速度递增。目前，世界片式电容的需求量在 2000亿支以上，70%出自日本，其次是欧美和东南亚（含中国）。随着片容产品可靠性和集成度的提高，其使用的范围越来越广，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。第一章 片式电容的基本结构....................4第二章 瓷介的基本知识 .......................5第三章 电极材料的基本知识 ...................7第四章 生产工艺过程.........................10第五章 片式电容型号规格说明 ................11第六章 片式电容的一般电性能 ................14第七章 电容器的性能测试 ....................24第八章 可靠性试验及失效的基本分析 ..........25第九章 电容器老化 ......................... 28第十章 片式电容器的选用 ....................30第十一章 片式电容的发展趋势..................33