CMOS & CMOS PA什么是CMOS?CMOS：互补性氧化金属半导体CMOS（Complementary Metal-OxideSemiconductor）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。CMOS的制造技术和一般计算机芯片没什么差别，主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带?电） 和P（带+电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。然而，CMOS的缺点就是太容易出现杂点,这主要是因为早期的设计使CMOS在处理快速变化的影像时，由于电流变化过于频繁而会产生过热的现象。尽管围绕CMOS RF的争论一直没有停止，但是没有人能够怀疑，CMOSRF在手机中的应用势不可挡。由于手机制造商寻求产品最小尺寸下的功能最大化，并希望降低整个系统成本，因此CMOS成为RF收发器制造被寄予厚望的技术。与高性能的SiGe相比，CMOSRF不可避免地要在性能与功耗、成本之间进行折衷，同时也要面临一些设计挑战。然而，对于成本敏感的无线移动终端，EDGE、3G毫无疑问将成为CMOSRF的必争之地。目前，英飞凌、飞思卡尔、Silicon Labs等CMOSRF领域的先入者，在该市场的耕耘正在日渐深入。全面进驻手机在低端手机市场，两年前就有TI、英飞凌、SiliconLabs等陆续推出集成基带、RF及电源管理等功能的CMOS单芯片GSM手机方案；在中高端手机市场，将采用CMOS工艺的射频器件集中在收发器以及一些功率放大器(PA)上，英飞凌、飞思卡尔、Silicon Labs等表现活跃。在手机RF收发器市场以高于60％的份额位居第一的英飞凌，已经开始全面向CMOS收发器转移。据英飞凌亚太区射频业务部门产品经理ArunPaiwankar介绍：“英飞凌CMOS收发器的出货量已经超过BiCMOS收发器。”……