文档简介
有源分立器件的封装密度越来越高，功能部分占总体积比例接近1。•CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整个变流器的体积比例越来越小。–单纯的有源部分进行封装对于提高功率密度的贡献越来越小。–但高性能封装对于性能的改善仍然是值得关注的。
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