经典：SMT十大步驟 经典：SMT十大步驟|第一步驟：製程設計 ||     表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢 ||視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據 IPC-A-620及國家焊錫標準 ANSI / ||J-STD-001。了解這些準則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。 || ||量產設計 || ||     量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需 ||求為起點。 ||     一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一系列轉換而言，是絕對必要的也是成 ||功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節、特殊||組裝指引、PC板製造細節及磁片內含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 ||     ……