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手机摄像模组的制作流程Agenda1. 2. 3. 4.1.SubstrateImage Sensor(Holder) IR Cut DSP or ICFlex Cable (FPC)Image SensorSensor SMT ,PLCC/CLCC, (Lens Holder)Sensorbare die chip scale Substrate , (Lens Holder)ACFHot BarDouble SidedSubstrate BasedCeramic Substrate BasedGold Finger ConnectorB-To-B Connector2. Wire Bonding CSP Flip Chip FPC #1 ……
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