智能手机音频放大器电路设计与PA选型 智能手机音频放大器电路设计详解 2012年05月09日 10:10 来源：安森美半导体 作者：秩名 我要评论(0) 智能手机的音频体验依然有改进空间近年来，智能手机集成的功能越来越多，但在基本的音频放大应用方面，在继续优化性能表现及用户音频体验方面仍有继续提升的空间。本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求，介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案，以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。扬声器放大器性能要求及解决方案对于智能手机而言，期望的扬声器放大器应当提供低电磁干扰(EMI)，避免与智能手机中的其它射频(RF)电路产生干扰。就用户的实际应用而言，用户有时候会想要在公共场合进行免提语音通话，有时候会想要带音频播放的视频观看。这就要求扬声器放大器提供具有高识别度的输出音量，同时提供低失真。此外，低噪声也是所期望的扬声器放大器提供的重要特性。具体而言，这就要求扬声器放大器具有高电源抑制比(PSRR)，从而抑制GSM信号传输期间电池电压波动产生的时分多址(TDMA)噪声；亦要求导通及关闭期间无爆破音(pop)和嘀嗒音(click)噪声。 [pic] 图1：智能手机的音频放大应用示意图   [pic] 图2：降低EMI的不同技术 要满足智能手机扬声器放大器的这些期望性能要求，D类放大器是极佳选择。如D类放大器提供极低EMI，避免与其它RF电路……