近10年来，对各种集成电路的需求快速增长。由于对利润和竞争的考虑，越来越多的设计者使用更先进的工艺，并且集成更多的不同功能的器件在同一个芯片上。

在这样一个单芯片中，具有不同的功能、特性、工作模式和工作频率的模块会集成到同一个衬底上，并且这些模块之间的相互距离是非常小的。这样的单芯片在价格、性能、面积以及功耗上都有着显著的优势，但是这样的片上系统（SOC）的设计却是非常有挑战性的，特别是当模拟和数字模块集成到同一个芯片中的时候。在这样一个集成了数字和模拟模块的电路中，数字模块开关产生的噪声会通过共同的衬底影响到敏感的模拟模块。 随着特征尺寸和工作频率的提高（表1），数字模块产生的衬底噪声也会显著的增加，因此衬底噪声已经成为了SOC芯片设计失败和成品率低下的一个重要原因。