SMT印制板工艺设计简介SMT印制板工艺设计简介 ***为了适应目前电子产品向小型化、轻量化发展的超势，规范SMT印制板的设计，使之符合SMT生产工艺要求。现将SMT印制板工艺设计标准进行概括介绍，以供广大的产品设计人员和艺人员参考。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。如双面贴装板能否设计成单面贴装板？双面贴插混装板能否设计成单面贴插混装板？推荐使用的印制板组装形式见表1.组装形式 组件结构单面全SMD双面全SMD单面混装A面混装，B面仅贴简单SMDA面THC,B面仅贴简单SMD表1 推荐印制板组装形式印制板外形设计工艺的要求良好的印制板外形设计工艺将有助于产品生产质量、生产效率的提高，因而要给予印制板外形设计工艺相当重视。通常在设计时应考虑以下几点：印制板工艺夹持边。在SMT生产过程中，印制板应留现一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为4mm.在此范围内不容许布放元器件和焊盘。定位孔设计。为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔，定位孔的大小为4±0.1mm.为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm范围内不能有元件。印制板外形尺寸。最小尺寸50*50mm，最大尺寸330*250mm。若印制板尺寸过小，应采用拼板。印制板厚度。从0.5mm-4mm,推荐采用1.6mm~2mm。印制板缺槽。印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体区域位置如图1所示。 图一 印制板外形设计工艺图拼板设计要求。对PCB的拼板格式有以下几点要求：（1）拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工……