文档简介
封装制程简介(Assembly Process Introduction)制造流程及相关说明将装载有铁环之提篮置入切割机中,利用自动送料/辨识/切割/清洗/烘干等步骤将晶圆上的每一颗晶粒切穿分离。切割前须设定刀具之运动坐标,切割时并用纯水冲洗残屑,冲洗完并以Spin Dry方式烘干。 间接材料 : 纯水治具 : 刀片使用高倍显微镜以抽样方式抽检切割完成之晶粒质量是否有不良,碎裂 / 刮伤 / 硅粉残留…..等
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