PCB设计中芯片封装具体介绍芯片封装详细介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad FlatPackage）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其……