该书较为全面、系统地阐述了集成电路反向分析技术的完整流程和相关技术，介绍了目前广泛采用且行之有效的反向分析方法学。该书详细介绍了芯片解剖和工艺分析、图像采集和处理、网表提取、存储器分析、层次化整理、版图设计及验证、仿真等内容。为体现实用性，该书的第九章和第十章分别对ChipLogic Family和Hierux System等最普遍使用的芯片反向分析EDA软件工具进行了综述。该书可作为国内大专院校微电子或相关专业的本科或硕士教材，也可以作为集成电路设计人员的技术参考书。

第1章 集成电路分析技术概述

1.1 反向分析概述

1.2 反向分析技术的主要应用领域

1.3 反向分析的主要技术难点

1.4 反向分析技术的发展历史、现状和趋势

1.5 反向分析的争议性

1.6 本章小结

1.7 参考文献

第2章 芯片解剖及工艺分析

2.1 集成电路制造工艺概述

2.2 封装解剖分析

2.3 管芯去层

2.4 管芯染色

2.5 芯片工艺分析技术

2.6 本章小结

2.7 参考文献

第3章 图像采集和处理

3.1 概述

3.2 芯片图像采集

3.3 芯片图像拼接与对准

3.4 计算机辅助采集和处理系统(Filmshop)

3.5 本章小结

3.6 参考文献

第4章 网表提取

4.1 网表提取概述

4.2 芯片布局分析

4.3 网表提取流程

4.4 模拟器件提取

4.5 基本数字单元提取

4.6 计算机辅助网表提取技术

4.7 本章小结

4.8 参考文献

第5章 存储器分析

5.1 存储器概述

5.2 地址译码器

5.3 静态随机存储器（SRAM）

5.4 动态随机存储器（DRAM）

5.5 掩膜型只读存储器（mask ROM）

5.6 可编程只读存储器（PROM）

5.7 铁电随机存储器（FRAM）

5.8 存储器分析的EDA工具

5.9 本章小结

5.10 参考文献

第6章 版图设计及验证

6.1 版图基础知识

6.2 版图设计流程

6.3 数字电路的版图仿制

6.4 模拟电路的版图仿制

6.5 实用版图专题

6.6 版图验证

6.7 计算机辅助设计工具

6.8 本章小结

6.9 参考文献

第7章 层次化整理

7.1 层次化整理概述

7.2 层次化整理的过程

7.3 模拟电路的层次化整理

7.4 数字电路的层次化整理

7.5 计算机辅助整理技术

7.6 本章小结

7.7 参考文献

第8章 电路仿真和逻辑仿真

8.1 仿真概述

8.2 电路仿真

8.3 逻辑仿真

8.4 本章小结

8.5 参考文献

第9章 ChipLogic Family软件综述

9.1 系统概述

9.2 网表提取器(ChipAnalyzer)

9.3 版图编辑器(ChipLayeditor)

9.4 码点提取器(ChipDecoder)

9.5 本章小结

9.6 参考文献

第10章 Hierux System软件综述

10.1 系统概述

10.2 电路编辑器(HxComposer)

10.3 电路分析器(HxDesigner)

10.4 版图编辑器(HxBuilder)

10.5 应用程序接口

10.6 本章小结

10.7 参考文献