系统设计人员面临巨大压力，在着手实际印刷电路板布局和硬件前

必须通过电脑仿真验证其设计。仿真复杂数字设计非常有利，常常可彻底省去原型制作阶段。不过，在高速/高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险，原因很多。

试验板或原型结构的基本原理是它是临时器件，设计用于测试电路或系统的性能。根据此定义，它必须易于修改，特别是对于试验板。

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MT100 指南 试验板和原型制作技术 模拟电路仿真限制 如教程MT099所述，系统设计人员面临巨大压力，在着手实际印刷电路板布局和硬件前 必须通过电脑仿真验证其设计仿真复杂数字设计非常有利，常常可彻底省去原型制作阶 段不过，在高速高性能模拟或混合信号电路设计中绕过原型制作阶段存在风险，原因 很多 MT099所述的宏模型仅是实际电路的近似体，很少包括寄生效应，例如封装电容和电 感PC板布局由于模型足够简单，因此使用多个IC的电路可在合理的计算时间内以良 好的收敛确定性进行仿真因此，SPICE建模并不一定能反映电路的真实性能，因此一定 要使用仔细构建的原型进行实验验证 最后，可能存在某些混合信号IC，例如无SPICE模型的ADC和DAC，模型无法仿真其动态 性能信噪比有效位SFDR等不过，软件方面的最新进步ADIsimADC或VisualAna log提供了精确的行为模型，可不借助硬件而在用户条件下预测ADC动态性能 原型制作技术 试验板或原型结构的基本原理是它是临时器件，设计用于测试电路或系统的性能根据此 定义，它必须易于修改，特别是对于试验板 目前有许多商业原型制作系统，......