IRF630设计参数总结 (1) 采用n/n+外延片, 晶向(100)、衬底电阻率 0.004Ω cm (掺砷)、硅片厚450 μm、外延层电阻率为 3.4－3.8Ω cm、外延层厚19－21μm (磷注入工艺)。（注：工艺过程中，衬底向外延层反扩约1.6 μm）(2) 纵向结构参数：I. P＋扩散结深3.3 μm , 浓度为8×1018－3.5×1019。II.P－扩散结深 2.4μm, 浓度为2.830×1017。III. N+扩散结深0.4 μm. 浓度﹥5×1020。IV.栅氧化层厚5000A。V. Al膜厚大于2μm。（3）横向结构参数：I. 方型单胞，正方形排列。单胞多晶硅尺寸为9μm，扩散窗口区尺寸为8μm，II.单胞面积为17μm×17μm =289μm²。III. 芯片面积为2434μm×2417μm=5.88mm²。IV.栅压焊点面积为247μm×187µm=0.0462mm²。V. 器件有效总单胞数为17118个。VI.器件有效面积为17118×289μm²=4.95mm²。VII. 划片道横向为66µm，纵向为63μm。VIII. 总面积2.5×2.48＝6.2mm²。（4）设计规则：套刻精度：1.5微米；最小尺寸：2微米