第8页-PCB layout资料下载-电子工程世界

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高端智能手机PCB和原理图(PADS VX2.4)

标签：BGA DDR PCB Layout 安卓手机阻抗匹配

积分：3 类型：电路图库及制版文件上传时间：2021-09-09
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物料清单（BOM）驳回的常见原因及避免方法

标签：物料清单 PCB CADENCE

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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成为PCB柔性电路板设计专家

标签：PCB 柔性电路板

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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布线：通往设计成功之路

标签：PCB布线 Cadence

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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射频设计，大势所趋

标签：PCB 射频

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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封装PCB系统的热分析：挑战及对策

标签：Cadence PCB 热分析

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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在线测试中的DFT：何时应该考虑测试

标签：Cadence PCB 在线测试

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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可制造性设计（DFM）中的十种常见问题及其解决方法

标签：可制造性设计 Cadence PCB

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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千兆位串行链路接口的SI方法

标签：串行链路接口 Cadence

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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传输损耗：解决常见的高速设计问题

标签：Cadence PCB 传输损耗高速设计

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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优化电源设计

标签：PCB 电源设计 Cadence

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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DesignCon2019: Exposing Adaptive Equalization in 32 Gbps Receiver

标签：Receiver Adaptive Equalization

积分：2 类型：学术论文上传时间：2021-08-20
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Cadence Sigrity PowerDC 产品说明书

标签：Cadence PowerDC 热分析

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STEP Model在PCB Editor上的应用

标签：Cadence PCB Allegro

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SPB17.4 Whats New CNH

标签：CADENCE PCB

积分：2 类型：教程及课件上传时间：2021-08-20
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SPB17.4 Whats New Allegro System Capture CHN

标签：CADENCE Allegro PCB

积分：2 类型：教程及课件上传时间：2021-08-20
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PowerSI BGA

标签：PowerSI

积分：2 类型：电路图库及制版文件上传时间：2021-08-20
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PDN projects

标签：PCB PDN

积分：2 类型：源码上传时间：2021-08-20
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PCI-e合规一次成功全攻略

标签：CADENCE PCIe 合规检查

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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PCB设计：如何有效创建复杂原理图

标签：PCB 原理图

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PCB设计指南大全（英文原版）The Hitchhiker\'s Guide to PCB Design

标签：PCB

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PCB电源分配网络(PDN)设计指南

标签：PCB 电源分配网络 PDN

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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PCB Layout：如何成功设置布局与放置元件

标签：Allegro PCB

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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Effect of Power Plane Inductance on Power Delivery Networks (PDN)

标签：CADENCE PCB

积分：2 类型：教程及课件上传时间：2021-08-20
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DesignCon2019 TI论文：使用电路和通道仿真分析LPDDR4X接口

标签：CADENCE PCB LPDDR4X

积分：2 类型：学术论文上传时间：2021-08-20
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DesignCon2019 Oracle Samtec论文：电源网络设计工程师的电源回路电感分析指南

标签：CADENCE PCB 电源网络

积分：2 类型：学术论文上传时间：2021-08-20
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DesignCon2019 Google论文：如何加快您的热感知电源完整性设计

标签：电源完整性 PCB CADENCE

积分：2 类型：教程及课件上传时间：2021-08-20
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DDR3 DIMM2RX8 projects update

标签：DDR3

积分：2 类型：源码上传时间：2021-08-20
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Celsius Thermal Solver：为IC封装、PCB及系统分析提供完整的电热协同仿真技术

标签：Cadence IC封装 PCB 热分析

积分：2 类型：应用文档上传时间：2021-08-20
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CDNLive Samsung论文：业内首个高级封装设计和签发参考流程获Samsung认证

标签：CADENCE 封装设计

积分：2 类型：学术论文上传时间：2021-08-20

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