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2018年01月02日 | 大陆HPC芯片爆发,10万片12nm订单下给台积电
2018-01-02 来源：集微网
集微网消息，台积电2018年伊始就传出喜讯，接获大陆高速运算(High Performance Computing；HPC)芯片急单，总计追加10万片订单。
台积电董事长张忠谋认为「HPC应用非常广，没有需求减缓的隐忧」，显然是有所指。
张忠谋先前曾预告，台积电2018年首季表现仍不错，原预期会比较低，但实际状况看起来还可以。 市场认为，台积电当时已陆续在接洽HPC新订单，如今拿下大陆大批急单，证明了张忠谋的说法。
HPC是发展人工智能（AI）、虚拟／扩增（VR／AR）现实，甚至比特币挖矿等先进科技应用关键核心技术。
台积电供应链透露，台积电已接获大陆客户高达10万片HPC急单，并采用台积电具成本优势的12nm制程，本月开始出货，估计首季每月出货1万片，第2季再放量。
据了解，台积电12nm获得客户热烈回响，不仅此次追单的大陆高速运芯片客户与量产新芯片的Nvidia采用，联发科主力手机芯片也将导入台积电12nm制程。
史海拾趣
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