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2018年01月03日 | 瑞萨组织改造重新出发 转守为攻进军车用平台
2018-01-03 来源： DIGITIMES
日本经济新闻(Nikkei)网站报导，经营转守为攻的日本半导体大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)，于2017年12月25日公布产品上与经营策略上的新重点：该厂2月购并的美国半导体厂Intersil，将与瑞萨据点完全统合，作为后续购并的基础；产品上则公布R-Car V3M开发环境，将于2018年4~6月开始供应。
日经记者采访瑞萨社长兼CEO吴文精，他表示瑞萨出资3,200亿日圆(约28亿美元)购并Intersil，是瑞萨朝国际化发展的第一步，他要将双方在欧美与亚洲重复的15处据点，通通整并，减低同区内的经营成本，并借此让瑞萨融入全球市场；至于Intersil职员薪资高而瑞萨低的问题，也将一起调整。
吴文精表示，未来瑞萨需有更具机动性的组织，因此希望借由整并减少公司内部阶层，同时赋予各事业单位更明确的权限与责任。
瑞萨过去往来对象以日商为主，但日本市场因人口负成长问题而难有明显成长，因此瑞萨必须将市场重点转向海外；吴文精表示，瑞萨擅长微控制器等计算装置，但接下来有必要拥有传感器、通信模组、软件等周边技术，而以现在市场环境而言，不考虑购并获得新技术与市场，等于宣告投降，故将积极购并。
目前瑞萨的主力事业，在以R-Car为主的车用控制系统技术平台，由于自动驾驶已成为汽车业界的重点技术，因此最新的R-Car V3M，重点就在现有的汽车控制系统与外界资料整合，让车商与软件厂能以最简单方式开发自动驾驶系统的平台。
而刚公布的R-Car V3M用开发平台，是自动驾驶相关传感器的资料整合体系，用以整合摄影机、声达、光达(LiDAR)等各种感测系统资料用的开发平台，以R-Car V3M芯片为核心，主机板上内建2GB的DDR3L型SDRAM、32GB eMMC，以及必要的各种外接端子，对应Linux作业系统，与该厂的e2 Studio等开发环境。
这个开发平台不仅适于在实验室内开发软件，也考虑到实车测试的需求，可轻松上车实测，预计2018年4~6月开始少量出货，10~12月起全面量产。
史海拾趣
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