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2018年01月08日 | 台湾华晶科技：新一代3D景深感测芯片即将发布
2018-01-08 来源：EEWORLD
华晶科技日前宣布，他们即将在CES 2018上发表最新3D景深感测芯片AL6100。
来自台湾的数字影像解决方案供货商华晶（Altek）科技公司是世界上最大的数码相机ODM供应商之一。
据华晶科技的高级副总裁Jason Lin介绍，新一代3D景深感测芯片AL6100通过结合红外线光控制，能够提供更加精确的景深测算。
该芯片将会在智能手机、视频监控、自动驾驶、智能家居系统等其他类似设备上使用，预计在今年第一季度投入量产并开始供货。
特别是鉴于今年在iPhone X的Face ID的引领下，3D面部识别功能已经成了手机厂商的香馍馍，AL6100芯片的用处就显而易见了。
这是不是预示着明年第一季度，第一批国产安卓的“Face ID”就要集体面市了呢？
史海拾趣
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