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2018年01月09日 | 敦泰2018年整合触控暨驱动IC芯片整体出货量达3亿套
2018-01-09 来源：集微网
中国触摸屏网讯，通吃陆系智慧手机 敦泰IDC出货爆发。智能手机迈向全屏幕及轻薄化趋势不变，法人预期，2018年整合触控暨驱动IC（IDC）芯片整体出货量将可望达到3亿套，驱动IC厂敦泰（3545）也可望受惠陆系智慧手机四大天王华为、OPPO、Vivo及小米采用率增加，带动IDC出货成长。
新的一年到来，各大手机品牌已经开始在密集开会研拟今年出货目标及产品策略，据了解，不论出货目标为何，中国四大智慧手机品牌的共同默契就是把18：9全屏幕规格从高阶机种向下渗透进入中高阶智慧机。全球手机芯片双雄之一联发科先前也曾对外表示，2018年智慧手机市场当中，1,500～3000人民币的中高阶机种将是成长主力。
由于中高阶智慧手机开始导入18：9功能，加上要求智能手机轻薄化，因此采用IDC将成趋势。供应链指出，先前IDC芯片虽然整合了触控及屏幕驱动等双功能，能让智能手机更加轻薄，但由于先前手机品牌对IDC成本不慎满意，因此并未大量采用。
不过，随着2017年下半年，驱动IC厂与面板厂连手进行技术提升，以面板减光罩及交错式线路设计等，让IDC成本开始降低，加上越来越多驱动IC厂加入IDC战局，面板厂为配合市场应用及客户需求，如京东方、天马、友达及群创等也开始放量供应IDC使用的In-Cell技术方案，2018年智能手机采用IDC技术将可望大幅提升。
法人预估，IDC出货量将可望从2017年的1.5～2亿套，成长至2018年的3亿套水平。其中，敦泰在2017年出货量预估将达到6,000～6,500万套水平，在整体IDC市占率超越4成水平，也就代表2018年敦泰出货量将可望挑战逾1亿套表现，出货量相较将可望明显成长。
敦泰的IDC在2017年已经相继打入OPPO、Vivo及小米等智慧手机品牌，法人预期，2018年将有机会攻入华为当中，等同于敦泰2018年将可望手握中国智慧手机四大天王的订单，营运表现不看淡。
史海拾趣
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