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2018年01月09日 | 半导体整并潮来袭学者:设国家级基金防御
2018-01-09 来源:中央社
全球网通大厂博通正推动合并行动芯片大厂高通,学者表示,除联发科首当其冲外,双通并也恐掀起全球半导体整并潮,小而美的台厂恐成恶意并购对象,呼吁政府设立半导体国家级投资基金防御。
博通(Broadcom)打算以1300亿美元天价收购全球最大手机芯片商高通(Qualcomm),虽遭高通拒绝,但博通指出,将在高通今年3月的股东会提名11位新的高通董事会成员,希望透过新董事会促成并购案。
「这是聪明的决策」,中央研究院资创中心主任黄彦男说,博通与高通不仅业务具高度互补性,且股东结构有4成的重叠性,尤其,博通趁着高通在全球各地被告的同时发动并购,这时博通可用较便宜的价格购并,甚至收购完成后,还可分割其他部门出售,让这笔交易的效益发挥到最大。
台湾经济研究院副研究员刘佩真分析,高通在全球手持装置的无线网路芯片具主宰地位,博通则是精通wifi芯片等网通领域,博通与高通两家结合,将掌握全球网通基础建设关键芯片的核心地位,且博通并购高通具策略优势。
她说,高通目前正收购全球最大车用半导体解决方案业者恩智浦(NXP),博通若能收购高通,不仅将占有高成长潜力的汽车电子以及安全衍生的芯片商机,还将拥有数量可观,超过3万笔的智慧财产权,一举数得。
不过,刘佩真认为,双通合并后,在设计芯片领域的全球占有率将超过5成,届时将远超过其他竞争同业,且从半导体排名来看,将挤下台积电,成为仅次于三星以及英特尔的第3大厂,合并案势必会面临各国在反垄断审查上较严格的问题,「难度会比较高一些」。
值得注意的是,黄彦男表示,博通、高通都是全球芯片巨擘,双通结合牵动各国政府的敏感神经,一定会面临各国反垄断的严峻审查,但为有利并购案进行,不排除博通透过专利费用折让以说服各国政府,但「让利程度势必不是齐头式」。
他说,台湾因市场规模小,相对主要竞争对手中国大陆,未来在双通时代取得芯片的价格恐较对岸高,可能会进一步影响全球半导体产业版图。台积电虽然订单稳定,但也将面临客户双通的议价能力提高,毛利率下滑的威胁。
另外一个危机是台湾IC设计龙头联发科的市占率,刘佩真表示,目前全球设计芯片前3大业者市占率依序为高通26%、博通24%,以及联发科15%,「双通并」除代表强强联手外,更重要的是产业格局会重新架构,联发科业务发展将更为吃力外,还要提心吊胆其他国际大厂虎视眈眈恶意购并。
她分析,未来双通联手后,可能引发其他国际半导体业者的紧张,进而发动全球购并,市值不超过180亿美元、在手机芯片布局较深的联发科,可能成为其他国际大厂购并的口袋名单,且不排除其他小而美的台厂恐成为国际业者恶意并购的目标。
刘佩真表示,除了恶意并购威胁外,随着博通结合高通后,不管在技术还是专利上都可提供客户一次购足的服务,也将使得台湾手机、网通等芯片业者面临较大的竞争压力。
然而,以半导体为首的高科技产业可说是台湾经济命脉,面对博通与高通结合后可能的威胁,台湾要如何因应?
「可从购并端进行防御」,刘佩真建议,政府可以考虑设立半导体国家级投资基金,透过基金协助联发科等业者进行国内整并、海外收购外,同时在国内建立国际多边或双边研发合作平台,以扩大台湾的杠杆效应,让台湾成为跨国、区域研发的重镇。
黄彦男则认为,如智邦、和勤等网通、车联网等中下游厂,若可维持与博通的合作模式,提供互补性的合作,台厂仍有发展空间。
史海拾趣
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