2018年01月11日 | 盘点高通2017：坚持“连接”使命 再创三十年辉煌

　　2017年，对于高通而言是不平静的一年。2017年伊始，高通就因基带芯片专利授权业务遭到苹果起诉，双方的专利大战在过去一年里愈演愈烈。不仅如此，在高通尚未完成收购恩智浦之际，还需应付博通的恶意收购，虽然高通已经拒绝了后者的收购方案，但是博通尚未打算就此罢手。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。

　　尽管身陷各种错综复杂的舆论当中，但是在过去一年里高通并没有停下前行的脚步。2017年，“骁龙”迎来十岁生日，其十年巨献—骁龙845移动平台登上舞台。此外，高通在5G方面也取得许多成就，骁龙X50实现了全球首个5G数据连接，将可支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。此外，高通联合中兴、中移动率先实现全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通(IoDT)，树立了5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑。

　　2017年，高通迈入第32个年头。高通执行董事长保罗·雅各布曾表示，“过去30多年，高通成功连接你我，并将人们与感兴趣的信息和事物连接在一起;未来30年，高通将致力于连接万物。”2017年，高通又赋予了“连接”更多的内涵。

　　十年骁龙：不忘初心

　　2017年，骁龙迎来十岁生日。十年前，高通的第一款智能手机计算系统级芯片——骁龙平台问世。骁龙的设计高度集成了人们喜欢的智能手机功能所需要的技术，包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、蓝牙、相机ISP、蜂窝调制解调器等等。

　　每一代骁龙平台都集成了更先进的技术、更出色的性能、更长的续航时间，同时保持小巧的体积。第一代骁龙处理器使用65纳米制程节点制造。通常来说，更小的制程节点意味着更小的晶体管，能降低功耗，提升速度。如今的旗舰平台骁龙 835使用的制程节点仅是第一代的六分之一，只有10纳米。它拥有比大多数台式计算机更多样化的技术，比如蜂窝调制解调器、GPS、NFC、支持多个高质量摄像头等等。

　　虽然骁龙最初是为智能手机设计的，但它在功能、性能和功耗方面的进步，使其适用于更多不同的产品类型，包括平板电脑、汽车、智能手表、无人机、虚拟/增强现实眼镜。

　　在过去的十年中，高通已经成长为全球最大的移动通信芯片制造商，高通骁龙也成为了高端、旗舰产品的代名词。根据市场研究公司Counterpoint Research最新发布的2017年Q3手机芯片系统市场报告，高通以高达42%的绝对优势继续保持领先。另据高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍，搭载骁龙835芯片的智能手机已经超过120款;同时，移动SoC在制程工艺和性能方面已经开始超越传统PC产品。

　　值得一提的是高通首个5G芯片骁龙X50，其成功实现了全球首个5G数据实现连接。作为十年巨献，骁龙845移动平台也给我们带来了更多的惊喜。它是高通第三代AI移动平台，与前代系统级芯片(SoC)相比，骁龙845带来了近3倍的AI整体性能提升，将能引领智能手机走向AI新时代。同时，骁龙845不仅能支持包括手机、XR头戴式设备，还能支持始终连接的PC等在内的终端。

　　始终连接的PC：高通的新阵地

　　三十年来一直专注在移动通信芯片的高通，近年正在积极向PC(个人电脑)领域进发，试图在PC领域复制其智能手机领域的成功。2017年，高通终于吹响进军PC市场的号角，为高通下一步的发展开辟了新阵地。

　　在高通看来，PC并非是一个下滑的夕阳产业，而是一个新兴的领域。高通认为，PC产业正在寻求改变，而高通能够给予它们帮助。高通的目标是把移动PC智能手机化，让移动PC都装上自己的移动平台，每台移动PC类似放大版的智能手机，移动PC和智能手机之间能让文件、应用等无缝对接。

　　据介绍，高通版移动PC定位是轻薄、长续航，以及无处不在的蜂窝网络支持，对很多企业商用客户的使用需求比较贴合。高通在宣传资料中称，高通版PC具备千兆级网速，电池续航能力较传统PC增加50%，休眠待机时间较传统PC提升4-5倍。

　　来自于智能手机上的成功经验帮助高通在移动PC市场打开一个新的市场。据悉，2017年5月份，高通宣布旗下骁龙835移动PC平台将支持所有版本的Widow 10系统，除已有120款智能手机采用了骁龙835平台外，随着移动计算能力的提升和市场需求，更多的移动PC开始采用骁龙835平台。

　　高通在2017年举行的第二届骁龙技术峰会上正式推出了骁龙移动PC平台，在操作系统层面和微软进行了深度整合，完美的支持最新的Win10系统。除了微软之外，高通还得到了主流PC厂商，华硕、惠普以及联想的站台。高通认为，ODM和OEM产业链同样重要，因为只有通过他们，消费者才能真正接触到始终连接的PC的各种优点和精彩体验。

　　面向5G：持续引领

　　5G一直都是高通的重头戏。在过去一年，5G发展如火如荼。2017年最后一个月，在3GPP的RAN第78次会议上，全球首个5G新空口非独立建网(NSA)标准发布。这是5G标准化建设的重要里程碑，也为5G NR全面商用奠定了基础，加快推进了全球5G产业进程。

　　早在5G还处于讨论阶段，以及一些企业刚在5G领域起步时，高通就已经开始投入5G前瞻性研究，开始思考5G将为全球及中国带来怎样的颠覆性影响，并积极支持统一的国际标准。

　　2017年2月，高通对骁龙X50 5G调制解调器进行了重新的拓展，宣布其已经支持6GHz以下频段运行。2017年10月，高通基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个5G数据连接，并推出了首款5G智能手机参考设计。2017年11月17日，高通、中兴和中国移动三方成功实现了全球首次基于3.5GHz频段3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoDT)。

　　同时，高通还在2017年发展多项关键5G技术，在千兆级LTE、信道编码、独立子帧、毫米波移动化、大规模MIMO等5G关键技术上都有相应的研究和部署。

　　5G的发展离不开产业界的通力合作。2017年，Qualcomm携手中国移动、AT&T、沃达丰、NTTDOCOMO、Telstra、SK电讯等领先运营商在全球范围内开展了一系列5G试验测试，加速5G商用部署步伐。

　　这一系列的试验以及成果，也意味着在5G的众多技术层面，产业链正在逐步达成共识，这将极大推动全球5G商用的步伐。5G的大规模商用不仅能够让用户享受5G服务，也为万物互联带来新契机。

　　5G正悄然向我们走来，在这个移动通信更新迭代之际，高通也在蓄力开启下一个新的30年。

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