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2018年01月11日 | 高通、联发科CES决战新科技
2018-01-11 来源： 经济日报
美国消费性电子展（CES）登场，两大手机芯片厂高通、联发科在非手机产品拼场，高通宣布拿到价值30亿美元的汽车零组件订单，联发科则抢攻手机、智能家庭、车用等各式人工智能（AI）应用市场。
台积电、日月光、京元电等台厂都是高通、联发科协力伙伴，两大厂在CES抢推新品抢市，无论谁实绩好，台积电等供应链都受惠。
高通今年在CES主打车内资讯系统、虚拟实境（VR）领域、智能音箱，以及标榜声音效果比苹果产品更好的蓝牙耳机芯片。尤其各家芯片厂抢进的车用市场，高通更有大斩获，包括本田、Jaguar、比亚迪的车内资讯系统都使用高通的产品。
经济日报提供
外电报导，高通新任总裁阿蒙在CES上透露，该公司已获得价值30亿美元的汽车零组件订单。他表示，大多数人认为高通只有移动芯片，但该公司会进入其他市场；一些市场上新出现的设计，就是使用高通的芯片。
在智能音箱部分，高通也与Google、亚马逊、阿里巴巴合作，也支援微软Cortana。
联发科则宣布，针对人工智能推出NeuroPilot平台，要将AI带进手机、智能家庭和自驾车，推动终端装置AI运算与应用渗透率，日厂索尼已表态合作。
同时，联发科宣布着手升级新一代家庭娱乐平台，推出4K dongle芯片平台「MT8695」、「MT8516」系统化模组（SoM）和智能显示解决方案。
史海拾趣
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