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2018年01月12日 | 高通通过分销渠道提供基于智能音频平台的智能音箱开发包
2018-01-12 来源：集微网
电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES® 2018）上宣布，计划在2018年上半年通过授权分销渠道提供基于Qualcomm®智能音频平台的智能音箱开发包。该开发包旨在帮助开发商和音频设备制造商简化不同价位智能音箱产品的开发，从而帮助他们把握快速增长的生态系统中所出现的商业机会。
该智能音频平台是一个高度灵活的解决方案，可提供一个融合了处理能力、各种连接技术、语音用户界面和顶级音频技术的独特组合。该平台是一款独特的端到端独立供应商智能音箱解决方案，集成了我们独有的强大处理能力，以及面向高分辨率音频、联网音频、回音消除、波束成形、噪音抑制和语音插播唤醒词探测的专有音频技术。该智能音频平台支持Linux和Android Things操作系统，以及主要云供应商提供的语音服务，为制造商带来多种选择，帮助它们把握快速增长的智能音箱市场所带来的机遇。
基于智能音频平台构建的开发包具备了集成关键系统组件的Wi-Fi®认证系统级模组（SoM），可帮助减少开发时间和总体设计成本。该开发包还包括电路图和设计文件，从而在制造商的产品中更轻松地实现产品定制化和差异化。制造商可利用单一设计，开发支持不同操作系统和功能的各种SKU，以帮助改善成本效率并缩短开发时间。
Qualcomm Technologies International, Ltd.语音与音乐业务高级副总裁兼总经理Anthony Murray表示：“通过提供我们智能音频平台的丰富特性功能，并将其集成在开发包中，我们正帮助希望以更高效的方式打造智能音箱设备的制造商简化开发。我们的平台和开发包可帮助计划设计不同价位产品的制造商缩短开发时间，并打造包含目前消费者所期望的具有复杂连接性、顶级音频效果与语音功能的智能音箱产品。”
此外，该开发包还提供了一款智能音箱设备的参考设计。该参考设计具备六麦克风阵列和音箱外壳，支持远场语音界面和高性能唤醒词探测——其中包括回音消除技术支持的语音插播功能，并针对硬件进行预调。该音箱可支持丰富的360度环绕声体验。
Qualcomm智能音频平台将在位于中央大厅10948号展位的CES Qualcomm展台进行展示。
史海拾趣
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