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2018年01月12日 | 国家集成电路大基金二期启动，谁是下一个“台积电”？
2018-01-12 来源：集微网
电子网综合报道，国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。
此前集微网得到的消息，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。
同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴付首次出资额。
大基金总经理丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例(目前仅占17%)，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）；IC设计领域的纳思达（002180）、国科微（300672）、中兴通讯（000063）、兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）、景嘉微（300474）；设备制造领域的北方华创（002371）、长川科技（300604）；材料领域的万盛股份（603010）、雅克科技（002409）、巨化股份（600160）；以及第三代半导体龙头三安光电（600703）、北斗产业链龙头北斗星通（002151）、MEMS传感器龙头耐威科技（300456），并通过子基金布局了终端公司闻泰科技（600745）、共达电声（002655）。
如何在这些上市公司中找到未来的“台积电”、“三星”呢？有业内资深人士建议，一是挖掘大基金已进驻的、处于价值洼地的“国家队”上市公司；二是关注大基金已投资项目的证券化；三是研判大基金的下一个投资方向，提前潜伏该领域的龙头上市公司。
通富微电提供了一个可供借鉴的案例：其拟以19.21亿元收购大基金持有的富润达49.48%股权、通润达47.63%股权，使大基金2.78亿美元的投资转为上市公司的14.65%股权。据不完全统计，拿到大基金此类投资的上市公司包括华天科技、中兴通讯等。
丁文武表示，目前一期募集的这些资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求；2020年之后，中国集成电路要进入新的发展阶段，诞生国际第一梯队公司，有效的金融手段依然必不可少。
大基金专注第三代半导体的子基金安芯基金已在加快进场步伐，近期举牌了瑞丰光电（300241）。而在大基金关注的设计、材料、5G等领域，相关龙头上市公司包括中兴通讯、扬杰科技（300373）、江丰电子（300666）、上海新阳（300236）、烽火通信（600498）、光迅科技（002281）。
扬杰科技：A股稀缺的专注于功率半导体的IDM优质企业，具有高端产品和客户布局。2016年中国半导体功率器件十强排名第2位，成功研制出超薄大功率集成电路封装产品，并实现量产，目前已在储备8寸晶圆相关技术。
江丰电子：国内高纯金属靶材领域领导者，高纯溅射靶材主要应用于半导体芯片、平板显示器和太阳能电池等领域。主要竞争对手为美国、日本公司；G8.5代、G6代液晶面板的超高纯铝溅射靶材等产品已开始取代进口，并开始大批量供货给国内液晶面板的龙头企业。
上海新阳：国内晶圆化学品+大硅片领先企业，预计2018年6月底完成第一期月产15万片硅片的目标。半导体化学品在传统封装领域是国内市场主流供应商，是目前业务收入主要来源。同时与硅密四新合作发展300MM电镀设备、批量式湿法设备的研发。
烽火通信：5G最确定的超宽带设备龙头，产品围绕光通信全产业链布局，技术先进，是国内光通信产品布局最全的企业，能最大化分享光通信行业成长带来的机遇。
光迅科技：国内唯一能够自产10G及以上高端光芯片的厂商，未来5G基站在中频、高频频段站址密度是4G的数倍，前传网络对25G低价光模块的需求极度旺盛。
此外，模拟芯片的圣邦股份、封装的长电科技和华天科技、设备的北方华创、材料的雅克科技、IDM储存的紫光国芯、打印机芯片的纳思达、化合物半导体的三安光电等细分龙头，都有望成为国家大基金二期的入股标的。
集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
集成电路产业基金对大陆集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。
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