2018年01月17日 | 意法半导体在2018日本汽车技术博览会上，展示其最新的智能驾驶解决方案

2018-01-17

意法半导体在2018日本汽车技术博览会上，展示其最新的智能驾驶解决方案

2018年1月17-19日，日本东京有明国际展览中心（ST展台号：E43-47)

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在日本汽车技术博览会（AUTOMOTIVE WORLD 2018）上展出其最新的智能驾驶半导体解决方案。汽车工业正在见证汽车尖端技术的快速发展，例如，自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车物通信(V2X)和电动汽车(EV)功率管理。意法半导体将在其展台上展出多个整合各种半导体技术产品的解决方案，助力汽车厂商研制更安全、更智联、更环保的汽车。

“更安全”汽车基于自动驾驶和ADAS技术，需要先进的环境感知解决方案。意法半导体将演示其高动态范围(HDR)的无LED闪烁的汽车CMOS图像传感器，目标应用包括汽车电子后视镜、360度全景影像等图像处理系统。人眼看到的交通信号灯、路标和汽车LED灯是一直亮的，而普通图像传感器拍摄到的LED光源却是闪烁的，闪烁现象将会扰乱汽车图像处理系统的正常工作，所以，无LED闪烁的图像传感器非常重要。意法半导体的演示活动将向参观者展示其最新的图像传感器如何在图像的暗处和亮处等各种光照条件下消除LED闪烁问题。

意法半导体还将展示远距离(77/81GHz)和近距离(24/26GHz)雷达收发器芯片。这些收发器可以测量汽车间或汽车与物体间的距离，77GHz雷达系统适用下一代汽车功能，例如，需要高功率输出的高速自适应巡航控制系统，而24GHz雷达系统特别适用于盲点检测、避撞和车道偏离预警等驾驶辅助功能。此外，意法半导体还将展示汽车导航、行车记录仪、智能钥匙等功能所需的 MEMS 运动传感器，以及广受期待的图像处理器。

联网汽车市场的爆发促使意法半导体与以色列公司Valens展开技术合作，联网汽车装备车载通信网络以及车辆通过手机、公路设施连接外部世界甚至云端的连接技术。在AUTOMOTIVE WORLD上，意法半导体和Valens将联合演示一个用于汽车设备互联的多媒体网络。该展品整合了意法半导体的安全功能强大的车载信息服务处理器和可以处理图像和音视频信号的质优价廉的车载信息娱乐处理器与Valens的 HDBaseT Automotive下一代多媒体数据传输技术，通过一条非屏蔽双绞线(UTP)在车内高速传送数据(最高速率达到6Gbps)。

“ 更智联”汽车给人们带来更多便利的同时，还引起人们对信息安全问题的关注，包括数据盗窃或非授权存取。意法半导体展台将展示一个汽车级TPM (可信平台模块)传感器芯片，用于修补联网汽车的安全漏洞。该安全芯片符合AEC-Q100汽车电子元器件可靠性测试标准、TPM 2.0标准和Common Criteria EAL5+安全认证。此外，意法半导体还计划展示一个 Common Criteria EAL5+认证的汽车安全微控制器。

在”更环保”驾驶方面，汽车业发展重心转向电动汽车(EV)，离不开更先进、更高能效的功率控制技术。意法半导体展台将展示采用下一代半导体材料 SiC (碳化硅)的汽车功率半导体。意法半导体的汽车级SiC功率MOSFET具有开关功率损耗低(大约是现在主流IGBT功耗的1/4)和工作温度范围宽的特性。意法半导体还展示一个反向恢复特性优于硅双极二极管的汽车级SiC二极管。意法半导体的SiC解决方案可用于混动和电动汽车，以及铁路、工业和太阳能应用领域。

意法半导体还将在AUTOMOTIVE WORLD 2018上展出一个完全符合AEC-Q101标准的汽车级48V DC-DC转换器，用于功率控制系统。这款产品具有低于1.1Ω的导通电阻（在40V时）和175°C最大结温，适用于工作环境要求苛刻的汽车底盘。此外，意法半导体还将推出一个电动汽车充电解决方案，通用微控制器(MCU)配合最新的功率半导体器件，可实现高效的电力控制。

意法半导体的其它展品包括汽车微控制器和EEPROM、LED驱动器、低压差稳压器，以及USB Type-C电源系统，以及一个整合Bluetooth®低能耗通信芯片和MEMS惯性传感器以及许多其它器件的智能钥匙解决方案。

意法半导体日本汽车技术博览会智能驾驶

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