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2018年01月19日 | 提升电路板产业竞争力 台湾成立软板智造联盟
2018-01-19
据台湾工商时报报道，在经济部工业局支持下，卷轴式微细线宽双层软印刷电路板智慧制造技术联盟17日在台湾电路板协会成立，积极整合开发新技术及智能化模组，打造高附加价值的生产线，以技术领先维持台湾软板产业竞争力。
经济部工业局副组长吕正钦表示，政府自2016年积极推动智慧机械政策，印刷电路板（PCB）是台湾的重点产业，这次成立软性印刷电路板（FPC）智慧制造联盟，透过工业术研究院、资讯工业策进会、台湾电路板协会（TPCA）整合国内产业链上、中、下游资源，以团体战方式提升竞争力、强化产业资源效益，推动产业连结成形，加速台湾PCB产业发展智慧化与高值化，由嘉联益（6153）领头跨出第一步。
知名全球电路板打样品牌『捷多邦』称，台湾PCB产业发展相当早，为了促进产业升级，TPCA在2017年订定的台湾PCB产业白皮书就提到2020年产业链产值要挑战兆元，新的制造方式融入智能化及绿色化技术是必要手段，成立研发联盟是产业链升级及转型的重要契机。
嘉联益去年10月就率先启用卷对卷（Roll to Roll）全加成FPC产线，就在迎合电子产业未来面临的绿色生产需求、建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台。
工研院机械所长胡竹生强调，工研院的一项重要任务是与产业并肩作战，现行智动化一直是PCB产业发展未来关键议题，在设备联网的通讯协定的不一致，联盟透过工研院拥有的半导体业通讯标准（SECS/GEM）及国家级公版联网服务平台（NIP, National IIoT PaaS）等专利与技术授权，结合资通讯与智慧机械的「软硬整合」技术来改善整体制程的效率及弹性。
史海拾趣
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