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2018年01月20日 | cob光源和led smd的区别
2018-01-20 来源:互联网
COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面。
COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:
电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
什么是SMD光源
SMD LED就是表面贴装发光二极管的意思,SMD贴片有助于生产效率提高,以及不同设施应用。是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V,红光、黄光电压最低,LED的心脏是一个半导体的晶片,晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色,是由形成P-N结的材料决定的。
LED集成光源和COB光源有什么区别吗
集成LED一般是市场上对COB光源的一种别称,但实际上并不能将COB光源的特点描述清楚。COB指Chip-On-Board,将小功率芯片直接封装到铝基板上快速散热,芯片面积小,散热效率高、驱动电流小。因而具有低热阻、高热导的高散热性。相比普通SMD小功率光源特点:亮度更高,热阻小(《6℃/W),光衰更小, 显指更高,光斑完美,寿命长。
有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED,但实际上这种集成只是将已封装好的SMD光源(成品光源)焊接在铝基板上面(如下图1),并非COB光源;将小功率芯片(LED芯片)直接封装到铝基板上的才是COB(如图2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.
LED SMD光源是单颗的贴片LED灯珠;COB光源是集成了多颗LED SMD芯片,封装成为一个整体,比同样功率的LED SMD光源体积更小,亮度更高。
SMD光源和COB光源对比分析
传统的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”,主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法,不但耗工费时,而且成本较高。
COB封装“COB光源模块→LED灯具”,可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上,通过合理的设计和微透镜模造,COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
COB相对优势有:
生产制造效率优势
COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。
低热阻优势
传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。
光品质优势
传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。
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