历史上的今天
今天是：2025年01月21日（星期二）
2018年01月21日 | 中国5G芯片面临的主要挑战
2018-01-21 来源：财信网
当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局，在5G芯片领域取得积极进展，技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展，中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局，华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程；PA、滤波器等5G高频器件的研发也已陆续展开；三安光电、海特高新等企业在化合物半导体代工领域有所突破。经过长期积累，我国集成电路产业在移动芯片领域已取得巨大进展，但5G面临的瓶颈问题依然突出。
第一，关键核心技术缺失
国内5G 芯片产品研发面临国外专利封锁，部分关键核心技术缺失，如国外射频芯片和器件技术已经非常成熟，尤其是面向高频应用的BAW和FBAR 滤波器，博通、Qorvo 等企业已有多年技术积累，我国BAW和FBAR专利储备十分薄弱，自主研发面临诸多壁垒。
第二，制造水平依然落后
国内5G 芯片缺乏成熟的商用工艺支撑，整体落后世界领先水平两代以上。砷化镓、氮化镓等化合物半导体代工市场主要被稳懋、宏捷科技等台湾大厂垄断；格罗方德、TowerJazz等厂商则在锗硅和绝缘硅材料工艺方面技术领先。
第三，产业配套有待完善
5G 芯片关键装备及材料配套主要由境外企业掌控。设备方面，制造化合物半导体的关键核心设备MOCVD仍主要被德国爱思强和美国Veeco 所垄断，国内企业正在积极突破。材料方面，以日本住友为代表的企业在化合物半导体材料领域优势明显；法国Soitec 和日本信越等企业在SOI 晶圆材料市场占有率较高；封装用的高端陶瓷基板材料基本都是从日本和台湾地区进口。
第四，产业生态亟需营造
当前我国5G芯片设计、制造、封测以及装备材料配套等产业链上下游协同性不足，通信设备整机厂商和国外芯片厂商之间的合作惯性一时还难以打破，国内芯片缺乏与软件、整机设备、系统应用、测试仪器仪表等产业生态环节的紧密互动。
史海拾趣
|
fpga的下载问题 我目前在使用altera 的cyclone EP28 ,在程序下载的过程中出现一个奇怪的问题。 使用quartusII打开programmer，点击start按钮，出现以下错误： Error: Can\'t access JTAG chain Error: Operation failed 我用的是开发板啊！J ...… 查看全部问答＞ |
|
case WM_CREATE: CreateWindow(TEXT(\"Combo Box\"),TEXT(\"\"), WS_VSCROLL | WS_BORDER | WS_VISIBLE | WS_CHILD, 100, 100, 205, 100, hWnd, (H ...… 查看全部问答＞ |
|
执行的代码如下： Dim strSQL As String dim strRemoteConnect as String strSQL = \"SELECT * from a\" strRemoteConnect=\"Provider=SQLOLEDB.1;data source=local;Initial Catalog=DBTest;user id=sa;password=sa\" Dim ceRDA As SSCE.Remo ...… 查看全部问答＞ |
|
我用的是320×240图形点阵液晶，现在可以在上面显示汉字了。 老板要求显示各种波形，请教高手那里可以找到这方面的资料，听说 要建立坐标系，还要研究各种图形的算法，有这么复杂吗？哪里能找 到这方面的资料？ 谢谢您的关注！… 查看全部问答＞ |
|
最近是找工作的高峰期，请参加过面试得朋友谈谈如何从等消息中判断自己是否有戏和谈谈自己的面霸经历为后面的应届生介绍些经验。人生最痛苦的莫过于什么也不知道就是等消息~~~~~~~~~~~~~~~~~… 查看全部问答＞ |