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2018年01月23日 | 今年半导体市场不看手机脸色

2018-01-23 来源:集微网

台积电上周在其第四季的法说会上指出,2018年的成长动能将来自三大平台,也就是高性能运算(HPC)、物联网与汽车电子。但几个月之前,台积电的动能还是四大平台,包含智能手机,但现在不是了。

台积电在法说会上表示,今年主要的成长动能将会是高性能运算,其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA,以及高端的ASIC芯片,主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案;另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体需求, 是另二个发展的亮点。

至于智能手机,则在短短几个月内就成了过气明星,不再是台积电的成长动能之一,意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓,也就是今年的手机市场将会非常没有看头。

市场研究机构TrendForce的调查也呼应这个结果,该机构日前也发布报告指出,受到中国市场饱和、零组件价格不断上扬等因素影响, 预估2018年全球智能手机生产量为15.3亿支,年成长率下滑至5%,Gartner表示,2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元,相较2017年的4,190亿美元增加7.5%。

虽然手机市场趋缓,但今年半导体市场依旧大好,台积电就预测今年仍将有最高达15%的营收成长。 另一家市场研究机构Gartner也指出,2018年全球半导体营收预估将达到4,510亿美元,成长7.5%。

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