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2018年01月24日 | 芯片业务出售留一手 东芝酝酿芯片业务IPO

2018-01-24 来源:新华网

  日本东芝公司正在考虑其芯片业务IPO(首次公开募股),以防芯片业务出售一事无法在3月31日前获得监管批准。


  英国《金融时报》21日报道,IPO是东芝为芯片业务准备的应急方案之一。相对于出售芯片业务,东芝一些股东更倾向于IPO方案。


  东芝芯片业务一旦完成出售,将成为日本最大的私募股权交易。


  东芝去年9月宣布,把半导体子公司“东芝存储器”出售给美国基金贝恩资本主导的日美韩联合体。日美韩联合体的收购总额当时预计约为180亿美元。日美韩联合体包括美国苹果公司和戴尔公司,以及韩国芯片制造商海力士。


  一些新股东担忧贝恩资本的出价低估东芝芯片业务价值。东芝去年11月发行54亿美元股票,使东芝的财务状况大为改善。


  《金融时报》援引了解东芝内情的人士的话报道,IPO方案作为东芝芯片业务今后去向的选项之一,已经提交给东芝最高管理层。


  麦格理证券公司分析师达米安·通说:“对于东芝而言,(芯片业务)IPO是更好选择,可以拿回出让给贝恩资本的价值。协议达成时,东芝的话语权比较弱,但情况现在不一样了。”


  报道援引东芝危机期间曾与其管理层直接沟通的人士的话说,东芝高管当时“一根筋”,只想着如何避免退市,同时遭到大债主强迫出售大型资产。东芝的主要债主包括瑞穗和三井住友。


  一些分析师认为,即使错过3月31日的期限,东芝同样可能与贝恩资本谈判,把期限延长至6月。


  东芝一名发言人说,公司认为无论交易协议能否在3月底走完监管程序,与贝恩资本的协议都是最佳选项。(卜晓明)

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