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2018年01月24日 | 贺利氏电子与日本半田达成烧结银专利交易协议
2018-01-24 来源：集微网
电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（Nihon Handa）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。
两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面的考虑，贺利氏电子和日本半田的产品采用银微粉，而非纳米粉末。
“我们的目标是开发和拥有能够为客户产品创造增值的技术。”贺利氏电子全球业务单元总裁Frank Stietz博士表示，“为了推动电子行业的发展，贺利氏将继续发扬在投资、创新、合作及技术开发方面的优良传统。我们在技术领域投资的终极目标是为贺利氏及客户提供与众不同的优势。为了行业的长远利益，贺利氏将在激烈的市场竞争中加大专利保护力度。”
日本半田总裁浅见真（Makoto Asami）表示，电子行业若要实现技术与创新的良性发展，公平交易全球合规性与知识产权保护是不可或缺的条件之一。
史海拾趣
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