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2018年01月24日 | 南芯半导体完成数千万元A轮融资，顺为资本领投
2018-01-24 来源：投资界
投资界1月23日消息，高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资，本轮融资由顺为资本领投，产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。
南芯半导体成立于2015年，主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售，目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产，并已进入若干国际化知名客户的供应链，2017年实现千万对销量。
据了解，电源管理芯片几乎已经无处不在，其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片，是在电子设备系统中负担电能变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片，主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
现在，南芯半导体研发了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片SC8801，同时兼容单节、多节锂电并联和串联，其中串联使用时最高支持到6节锂电池，解决了提升移动电源输出效率难题，并成功量产。
本轮的投资方顺为资本介绍：“这款芯片在技术和时间上均处于全球领先的位置，是全球第一款具有快充功能、支持PD升降压的芯片，可以实现双向100W充放电，并且控制精准，性能稳定，显著降低充电所需时间，可以广泛应用于智能手机、PAD、电视、笔记本、汽车等消费电子品和充电外设产品。”
目前南芯半导体已经组建了40人团队，公司创始团队均来自海外知名半导体公司。CEO阮晨杰曾先后服务过立锜科技与德州仪器（TI）两家企业，积累了芯片设计、研发、量产、销售方面的经验。
史海拾趣
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