2018年01月26日 | 美国半导体技术中坚研究计划跨入新阶段

2018-01-26 来源：中国国防科技信息网

[据美国DARPA网站2018年1月17日报道]美国国防部先期研究计划局(DARPA)正在开发能够在未来几年内巩固国家安全能力的先进技术。新技术往往始于基础性科学和工程研究，反过来，通过应用和以目标为导向的工程和产品开发，又为大幅改进技术开辟了新的途径。为了增加规模庞大、极其复杂的微电子领域基础性科学和工程研究的力度，DARPA和半导体产业界的合作伙伴共同向“联合性大学微电子计划”（JUMP）提供资助，并且已经找到合适的美国大学研究人员，进行高风险、高回报的研究，应对微电子技术领域的挑战性难题。2018年1月1日，来自30多所美国大学的学术研究人员，组成了JUMP计划的6个研究中心，开始进行深入的研究工作。DARPA希望该计划在未来数十年里能够对国防和商业机会产生影响。

DARPA项目经理林顿·萨哈(LintonSalmon)表示:“JUMP计划及其六个主题性研究中心，将推动新一波基础性研究，为国防和国家安全部门提供在2025-2030年期间所需要的颠覆性微电子技术。通过这些大学团队，我们正在寻求创新解决方案，来应对严峻的技术挑战，以便克服目前电子系统在性能和可扩展性方面的局限。”反过来，这将为可以大大增强战士感知环境、处理信息以及通信交流等能力的技术发展开辟道路。

该计划的筹划始于2016年，DARPA与美国半导体协会下属的非营利组织“半导体研究公司”(SRC)合作，共同建立了半导体前沿技术研发联盟，其费用由DARPA和全球范围内的半导体产业骨干企业联合提供，相关企业包括模拟器件、ARM、先进微器件性能材料(隶属于默克公司)、IBM、英特尔、洛克希德·马丁、美光、诺斯罗普·格鲁曼、雷声、台积电、三星等公司。“半导体研究公司”作为该研究联盟的行政中心，在整个2017年广泛征求大学的研究建议，目标是找出创新性的方法，解决微电子领域的严峻发展挑战。JUMP计划为期5年，总投资额约为2亿美元，其中约40%的资金由DARPA提供，60%的资金主要由上述半导体产业骨干公司提供。

在被JUMP计划采纳的6个建议中，根据4项建议建立了4个以应用为重点的“垂直型”研究中心，根据2项建议建立了以学科为重点的“水平型”研究中心。

在JUMP计划的语境下，“垂直型”研究中心的挑战集中于实现面向应用的目标，并促进能力远远超出现有系统的复杂系统开发。“垂直型”研究中心将深入进行认知计算、智能存储、分布式计算与网络，以及从射频到太赫兹传感器和通信系统等领域的研究。这些研究中心将努力开发出能够在5年内转移到军事和工业领域的系统，并在10年内部署。

半导体

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