2018年01月28日 | 华为全球供应商已超2000家，这50家核心绝对是核心！

近日，品牌评级权威机构Chnbrand发布了2018年中国顾客推荐度指数品牌排名，华为一举超越苹果成为最受用户推荐的手机品牌。去年，华为营收约6000亿元人民币，同比增长约15%。其中，华为手机销售额约2360亿，华为与荣耀系列全年发货1.53亿台。

华为之所以能够如此快速地成长，除了自身努力之外，还得感谢在背后默默耕耘的供应商们。目前，华为全球供应商已超2000家，其中顶级半导体公司26家。

在小编罗列的50家供应商名单中，富士康、高通、DHL、ADI以及安费诺等5家公司已连续10年获得华为金牌供应商荣誉奖。

华为50家核心供应商名单：

1、  Foxconn（富士康）：全球最大的电子产品代工厂，迄今在中国大陆、台湾、日本、东南亚及美洲、欧洲等地拥有200余家子公司和派驻机构。其中，在大陆珠三角地区、长三角地区、环渤海地区、以及中西部地区均设有生产研发基地。

2017年，富士康实现营收4.7万亿台币，约合1589亿美元。富士康是华为手机、平板电脑组装厂，譬如华为MateBook（13/15英寸）系列笔记本就是由富士康代工的。

2、Qualcomm（高通）：高通是全球最大的无晶圆厂半导体公司，在智能机SoC市场的占有率高达42%。华为于2017年7月发布的畅享7全网通标配版搭载了高通MSM8917骁龙425四核处理器。

3、DHL（敦豪）：全球领先的物流公司，业务遍及全球220个国家和地区，全球员工人数超过35万人，是华为供应链合作伙伴，为华为提供物流运输服务。此外，DHL还为华为的电子成品提供包括清关服务、包装、公路运输以及海运货代等服务。

4、Analog Devices（亚诺德半导体）：成立于1965年，总部位于美国马萨诸塞州，是全球高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)、集成电路(IC)制造商，产品主要包括数据转换器、放大器和线性产品、射频（RF）IC、电源管理芯片、传感器以及信号处理产品等。

2016年7月，ADI强势并购凌力尔特（ Linear Technology），收购总价为148亿美元，收购后的ADI成为仅次于TI的模拟IC大厂。

5、Amphenol（安费诺）：华为连接器及线缆供应商，创立于1932年，全球第三大连接器制造商。1984年进军中国，1991年在纽约证交所上市。2005年，安费诺一举收购了泰瑞达，使其在高速通信连接器市场的竞争力进一步提升。

2015年6月，Amphenol宣布拟以12.8亿美元收购新加坡FCI亚洲贸易公司，合并后改名为Amphenol FCI，简称AFCI。安费诺通过收购合并等变成连接器世界老三，在军工，航天、航空，通信方面非常有名。

6、BYD（比亚迪）：在国内，比亚迪被视为专业的汽车制造商、光伏组件及锂电池供应商。但实际上，比亚迪早前却是靠代工起家的。目前，比亚迪不但为华为组装手机和笔记本电脑，还为其供应电池、充电器等零部件。譬如，华为P9 Plus原装充电器就是由惠州比亚迪供应。

7、Broadcom（博通）：华为芯片供应商，博通是全球第二大无晶圆厂半导体公司。2015年，新加坡半导体公司安华高（Avago）宣布以370亿美元收购博通，安华高科技前身为安捷伦半导体事业部，主要开发模拟、数字以及混合式芯片。而博通公司为全球大约50%的平板电脑和智能手机生产芯片。两家公司合并后，安华高保留了博通的名称。就在不久前，博通还拒绝了高通1300亿美元的收购要约。

8、Fujtsu（富士通）：日本信息通信技术（ICT）供应商，前身为古河电器工业株式会社，曾是全球第二大企业用硬盘驱动器制造商和第四大移动硬盘制造商。

9、Furukawa Electric（古河电气工业株式会社）：古河电工创立于1884年，公司总部位于日本东京，是一家大型跨国公司。产品涉及信息通信、汽车、电子产品、能源、建筑、材料等多个领域。

10、ARM：世界最大的IP授权公司，全球有超过95%的智能手机采用ARM设计架构的处理器。在移动市场几乎ARM一家独大，如Google，苹果，高通，IBM，AMD，TI,NXP，ST,Infienon，TSMC,Xilinx，三星，英伟达，联发科，华为，小米等一大批厂商都是ARM阵营里的佼佼者。2016年7月，日本软银（Soft Bank）斥资243亿英镑将ARM收入麾下。

11、Flextronics（伟创力）：华为代工厂，成立于1969年，是全球最大的电子合约制造服务商（EMS）之一。2016年，伟创力成为首家在印度为华为组装手机的代工厂。

12、HRS（广濑）：华为连接器供应商，是世界排名领先的精密连接器制造商，产品广泛应用于手机，无线电通信，测量设备，GPS，无线传输，蓝牙设备，汽车等行业。

2001年，广濑电机在上海开设了“日本广濑电机株式会社上海代表处”。2003年在上海成立“广濑电机贸易（上海）公司”。之后又相继在深圳和北京开设办事处。

13、HUBER+SUHNER（灏迅）：创立于1864年，总部位于瑞士，是全球知名的射频微波电缆与连接器产品供应商。1997年至今，先后成立HUBER+SUHNER香港、上海、北京三家公司以及深圳、上海两个工厂。在中国的业务主要分为四大类：RF连接器、同轴电缆/电缆部件、无线应用产品（包括天线、TMA、分布式天线系统、避雷器等），光纤产品以及能量、信号传输设备等。

14、COMPEQ（华通电脑）：华为PCB供应商，成立于1973年，产品涵盖信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备，目前在大陆惠州设有生产基地。

15、Keysight（是德科技）：原安捷伦电子测量事业部，是安捷伦科技公司以免税剥离其电子测量业务的方式而成立的一家公司，主要提供电子测量仪器、系统和相关软件，目前在大陆北京、上海、深圳、广州以及成都设有多家分公司。去年，是德科技宣布与华为一起参与中国5G技术研发试验第二阶段测试。

16、KUEHNE+NAGEL（德迅）：华为货运商，全球最大的货运代理公司之一，目前已发展成为一家全球供应链解决方案提供商。

17、intel（英特尔）：全球最大的半导体公司，去年营收已被三星电子赶超。华为最新推出的MateBook笔忘本搭载了英特尔的第八代酷睿i5、i7处理器。

18、infineon（英飞凌：）脱胎于西门子半导体部门，于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名为英飞凌科技公司（以下简称英飞凌）。

英飞凌是全球领先的半导体科技公司，产品涵盖广泛，包括微控制器、传感器、射频收发IC、雷达、分立式和集成式功率半导体、电源以及电机控制和驱动、NFC等。其中，荣耀6Plus高配版的NFC芯片由英飞凌提供。

19、MuRata（村田）：村田制作所由村田昭在1944年创立，成立之初，主要从事氧化钛陶瓷电容器的生产。如今，村田已是陶瓷电容器世界霸主，在MLCC市场独占40%份额，而在表面滤波器、通信模块以及时钟元件等市场也分别占有50%、55%、75%的份额。

20、MediaTek（联发科）：台湾IC设计公司，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。虽然华为手机大多采用自家麒麟芯片，但由于麒麟两个系列（麒麟9和麒麟6）分别定位高端和中低端，唯独缺少入门级别芯片。为了减少成本和风险，华为低端手机仍会采用高通或者联发科的入门级芯片。

21、Marvell（美满电子）：一家顶尖的无晶圆厂半导体公司，由印尼华桥周秀文及妻子戴伟立女士、周秀武共同创办，公司每年出售超10亿颗芯片，产品包括处理器、存储、无线技术、宽带、以太网交换控制器、收发器、电力线通信、系统控制器等，客户包括RIM、中兴、华为、中国移动、微软、希捷、东芝、三星、思科、HP等。去年，美满电子以约60亿美元的价格收购了芯片制造商Cavium Inc．

22、Micron（美光）：为华为供应内存产品，是美国最大的电脑内存芯片商，产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。

23、Microsoft（微软）：全球最大的电脑软件供应商，华为Mate 10翻译技术由微软提供。

24、Mitsubishi Electric（三菱电机）：始创于1921年，是引领全球市场的电机产品供应商，主要从事信息通信系统、电子元器件、重电系统、工业自动化系统、汽车电装品设备和家用电器等业务。目前，三菱电机在中国独资、合资的企业达三十多家，涉及汽车零部件、工业自动化、家用电器以及电子元器件等领域。

 25、Neo Phontonics（新飞通）：为华为供应光通讯产品，纽交所上市公司，是全球领先的光通信器件供应商，总部在加州圣荷塞，在美国、中国、日本和俄罗斯均设有研发和生产基地，产品主有PIC（光子集成电路）器件、模块及子系统等。

26、NTT Electronics：日本NTT集团旗下全资子公司，主要产品是半导体激光器件、波长转换激光器、气体探测用激光器、固体欧美激光器等，是全球主要的半导体发光器件供应商。

27、SK HynixSK（海力士）：全球前十大半导体公司之一、第二大存储芯片商，主要为华为提供闪存产品。

28、NXP（恩智浦）：华为NFC芯片供应商，全球前十大半导体公司，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。2015年，NXP宣布与Freescale（飞思卡尔）合并。2016年，NXP又与高通达成协议，同意以470亿美元的价格被高通收购。

29、ON Semiconductor（安森美半导体）：世界最大的模拟IC、逻辑IC以及分立半导体器件供应商之一，2016年以24亿美元的价格收购了仙童半导体。

据了解，安森美为华为智能手机提供的产品包括光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理IC解决方案，以及保护器件等。此外，安森美还给华为的太阳能和大功率应用提供解决方案。

30、Oracle（甲骨文）：世界上最大的企业级软件供应商，1989年正式进入中国市场，在2013年超越IBM，成为继微软后全球第二大软件公司。

31、Qorvo：一家来自美国北卡罗来纳州的移动、基础设施和国防应用核心技术和射频解决方案提供商。据悉，Qorvo为华为最热门的旗舰智能手机和中端智能手机提供多个创新型 RF 解决方案，包括 RF Fusion™、RF Flex™、高度集成的功率放大器、天线调谐器、高级滤波器和移动 Wi-Fi 解决方案。

32、Rosenberger（罗森柏格）：一家拥有近60年历史的国际顶端无线射频和光纤通信技术制造商。目前，罗森伯格亚太公司在北京、昆山、上海、东莞和印度新德里、果阿等城市建成了六大研发和生产基地，同时在中国建立了五大地区服务中心，并且在越南、印尼、新加坡、阿联酋等十余个地区和国家设立了分公司。

业务领域涵盖：通信设备的高速互连解决方案、无线通信网络的天馈/室分系统、汽车电子、楼宇及数据中心布线系统、测试与测量产品、医疗与工业连接产品等。

33、AAC Technologies（瑞声科技）：成立于1993年，2005年于香港挂牌上市，目前全球员工超过4万人，其中研发工程师4,206人。瑞声拥有25个销售中心，5大制造基地（中国深圳、常州、沭阳、苏州、越南），以及分别在中国、美国、芬兰、丹麦、韩国、日本和新加坡设立的14个研发中心，2016年营收155亿人民币。瑞声科技为华为手机提供声学元件包括扬声器和听筒等产品。

34、SAMSUNG（三星）：全球最大的半导体公司，同时也是全球最大的OLED屏幕、存储器供应商。三星不仅为华为提供屏幕和内存，甚至有消息传出华为海思7nm订单也将由三星代工。

35、Seagate（希捷）：美国硬盘制造商，为华为提供硬盘产品。

36、Sony（索尼）：索尼是全球最大的图像传感器供应商，为华为提供CMOS感光元件。

37、Sumitomo Electric（住友电气工业株式会社）：住友电工成立于1897年，是世界上最著名的通信厂商之一，主要通过其中国子公司SEA向华为供应光通信器件。

38、Synopsys（新思科技）：全球领先的电子设计自动化(EDA)软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路(IC)设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。同时，Synopsys公司还提供知识产权(IP)和设计服务，为客户简化设计过程，提高产品上市速度。Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州MountainView，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。

39、SCC（深南电路股份有限公司）：成立于1984年，总部在深圳，主营印制电路板、封装基板和电子装联业务，是国内印制电路板的龙头企业，华为是其第一大客户。另外，其制造的硅麦克风微机电系统封装基板还大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

40、Xilinx（赛灵思）：全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商，华为新一代智能云硬件平台Atlas搭载了赛灵思高性能的Virtex UltraScale+ FPGA。

41、SPIL（矽品）：台湾封测厂，其设在大陆苏州的工厂是华为旗下海思的主要封测代工据点。除了海思，该厂还承接“紫光系”IC设计公司的后段订单。

42、Texas Instruments（德州仪器）：世界上最大的模拟电路元器件生产厂商，为华为提供DSP和模拟芯片。

43、TSMC（台积电）：全球最大的晶圆代工厂，华为的麒麟处理器就是由台积电代工完成的。

44、Toshiba（东芝）：全球前十大半导体公司，华为闪存产品供应商。

45、Western Digital（西部数据）：华为硬盘供应商。

46、SYE（生益科技）：华为高端PCB主力供应商，多次蝉联华为“优秀核心供应商”大奖。

47、i-brights（阳天电子）：是全球化的户外数字标牌跨国公司，也是中航工业旗下的一家子公司，于2017年11月荣获“华为CPC核心供应商金奖”。是华为温控设备的最大供应商，华为通信整机主力供应商以及华为TOP级的结构件供应商。

48、ZHONGLIGROUP（中利集团）：华为线缆供应商，前身为常熟市唐市电缆厂，于2007年改制为股份有限公司，并于2009年登陆深交所上市，主营特种电缆、光缆、光伏产品和电站业务。

49、Bollore：成立于1822年，拥有运输和物流、通信、电力存储和解决方案等三个业务。

50、WUS PRINTED CIRCUIT（沪士电子）：成立于1992年，2010年在深圳证券交易所中小企业板挂牌上市，主要从事印制电路板的研发设计和生产制造，其产品广泛应用于通讯、通信设备以及汽车的印制电路板。