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2018年01月29日 | 5G时代高通要如此前那样成为领头羊不太可能
2018-01-29 来源：电子产品世界
近日高通与中国手机企业联手上演了一场大戏，小米、vivo、OPPO、联想等国内手机企业也为它站台，并表示要在未来三年向高通采购总值不低于20亿美元的RF前端部件，不过在5G时代高通向重演此前3G、4G时代的辉煌已不太可能。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
高通优势不再
此前专利是高通的一大利器。当年高通推出CDMA技术的时候乏人问津，这迫使它不得不独自继续改进该项技术并申请了诸多专利，最终让它获得了CDMA的垄断性专利。随后的3G标准都以CDMA作为核心技术，这让高通在3G时代成为最大受益者。在4G时代，虽然由于中欧合作开发的LTE标准绕开了高通的CDMA专利，但是高通通过收购拥有LTE标准核心技术之一的OFDM技术的flyrion公司获得了部分专利，同时由于2G/3G/4G长期共存高通依然拥有强势的专利地位。
凭借着强势的专利优势，最终成就了高通在手机芯片市场的霸主地位。这几年随着各国对高通的反垄断调查以及高通与苹果的诉讼，揭发了高通的“生意经”，那就是高通给予采用其芯片的手机企业以专利费优惠，这成为它击败众多手机芯片企业的秘诀。
随着Volte技术的发展，3G、2G退出市场正在成为潮流，CDMA退出市场已是大势所趋。5G标准专利高度分散，中国、欧洲、日本、韩国的企业均持有部分5G专利，高通等美国企业在5G标准上的专利优势被进一步削弱，高通想如4G那样依托捆绑2G、3G来获得专利优势的办法已行不通，当下苹果正与高通进行的专利诉讼和中国部分企业停止向高通缴纳专利费，这都势必迫使高通改变此前的专利收费模式。
失去专利优势的高通在智能手机芯片市场正迎来群狼围攻的局面，5G时代谁将成为智能手机芯片的领军者目前来看还不好说，特别是三星和众多中国手机芯片企业的崛起正成为高通的重大威胁。
群狼围攻
高通已率先发布了它的5G芯片X50，三星只是稍微落后。在CES2018期间，三星向客户介绍了它的Exynos 5G芯片，预计今年下半年为客户提供测试样品，明年提供商用版本，预计将可以与高通同步发布商用的5G芯片。目前三星发布的Exynos9810在处理器性能方面要比高通的高端芯片骁龙845稍强，在基带技术方面与高通一样支持最高的LTE Cat18技术，三星正成为高通最强劲的对手之一。
国产芯片华为海思也是高通的强劲对手之一。华为依托于自己的手机芯片业务发展起了华为海思，2017年先于高通和三星发布支持LTE Cat18的手机SOC麒麟970(高通和三星在2017年初发布支持LTE Cat18的基带，但到年底才将基带整合到手机芯片中)。华为也是全球最大的通信设备企业，预计它也在明年推出支持5G的芯片。
联发科当下在与高通的竞争中处于劣势，2017年其在手机芯片市场的份额更是下跌了超过两成，它正欲在5G时代取得复苏，因此集中力量开发5G芯片。去年联发科已与日本运营商DoCoMo测试了5G技术，希望在5G芯片研发上能跟上高通、三星和华为海思的脚步。
展讯在低端芯片市场已站稳脚跟，去年开始进军中端芯片市场，其当下也正与中国移动测试5G技术，去年底它已推出5G终端原型平台Pilot V2，似乎在5G芯片技术研发上走在了联发科前面。
在5G时代高通很难再借助专利优势支持它在手机芯片市场取得竞争优势，而在芯片技术研发方面又未必能取得对三星和华为海思的领先优势，联发科和展讯则依靠性价比优势进行竞争，因此在5G时代它将很难如此前3G、4G时代那样在手机芯片市场继续取得领头羊的地位。
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