历史上的今天
今天是：2025年02月02日（星期日）
2018年02月02日 | 三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
2018-02-02 来源：电子产品世界
作为科技的最前沿，半导体行业在2017年备受关注，电阻、电容、存储器的价格飞涨，更是让半导体行业几家欢喜几家愁，随着5G、物联网、人工智能技术，云计算等新兴技术的兴起，越来越多的人开始涌入到半导体行业竞争中来，行业资源却越发集中。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。
三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
中国扩产使存储器，三星半导体龙头将不保
三星半导体龙头地位将不保。据最新研究报告指出，2017年全球半导体收入为4197亿美元，增长了22.2%。因为市场动荡不平衡，存储器营收成长最大，使得韩国三星一举超越处理器大厂英特尔，成为全球最大的半导体制造商。但是，随着中国存储器厂大幅扩产，存储器价格将会下调，三星的风光将不在。
2017年，存储器占全球半导体产业总收入的2/3以上，主要的原因是市场供应不足所引发的价格上涨，才推动了存储器厂商的收入增加。据统计，2017年NAND Flash快闪存储器的价格上涨了17%。而DRAM存储器价格上涨了44%!
三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
就是这样的一波涨价，使得三星在2017年超越了英特尔多年的霸主地位，成为了最新的全球半导体制造龙头。三星、英特尔、海力士依次占据了市场的前三位，收获颇丰。
预测三星的龙头位置不会维持太久。三星的优势并不稳固，因其主要依赖于存储器的成长，未来随着中国扩大存储器产能，存储器的价格将在2018年走弱，而且，NAND Flash快闪存储器将首当其冲。DRAM存储器的价格也将在2019年下滑，三星的收入将大幅下跌。
有专家预测，2018年全球半导体市场还将继续成长，达到4274亿美元的规模，再创新高。而到了2019年，随着各大厂商扩产增加新产能，包括存储器在内的半导体市场总金额将下滑1%，对厂商造成冲击。
12英寸硅晶圆缺货持续至明年
目前，晶圆材料市场仍然最缺12英寸硅晶圆，这情况，怕是到了2019年依然供不应求。其原因是大陆积极扩建12英寸晶圆厂，且供给端又受到控制，可供应的厂商仅5家，2019年报价持续看涨。
三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
从近期来看，由于8英寸以及12英寸产品均供不应求，第一季硅晶圆平均报价涨幅可能达到两位数。其他产品，6英寸以及6英寸以下产品也都有很大需求。
芯片市场或将被智能语音引爆
一份行业报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，今年将激增到5000万台，到2020年将继续增至8000万台。这样大的需求，将引发更多的人参与到智能语音助手设备的竞争当中。
当下智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。
三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年
同时，语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴，微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源，全球各个集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案。
由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何突出的差异，芯片厂商的入门槛很低，在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下，可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。
以上是关于半导体中-三星半导体龙头将不保：12英寸硅晶圆缺货持续至明年的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
史海拾趣
|
1.介绍: wSR-841是一个混合集成型IGBT驱动保护集成电路.它内部由信号隔离传输器、功率驱动器、负压分配器和短路保护电路四大部分组成.信号隔离传输器采用了进口高速光耦,具有高的共模抑制比和隔离电压.功率驱动器部分采用具有高负载驱动能力的推 ...… 查看全部问答＞ |
|
\"+SL GETSTATUS xxxxxx \"问题 如何去掉开发板s3c2410的串口自动反馈信息？比如说，把开发板和pc连在一起，打开pc上的串口软件，再打开开发板上（wince5.0系统）的串口软件就会在pc上串口软件上收到一些信息，每当板子接收到数据时， ...… 查看全部问答＞ |
|
本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 02:55 编辑 史上最全的小车资料：源程序，各模块详解，电路图，统统一网打尽！！！ [ 本帖最后由 帅帅的友哥哥 于 2011-8-29 16:02 编辑 ] … 查看全部问答＞ |
|
SIMPLE SWITCHER稳压器在未来几年中展现强大优势 在工业应用中，采用能够耐受恶劣环境和极端电气条件且坚固可靠的封装解决方案是非常重要的。随着集成电路的发展及小型化态势，封装技术也不断进步，并呈现出尺寸逐渐减小的趋势。采用小型封装能够缩小整体解决方案的尺寸，但其弊端在于难以快速简便 ...… 查看全部问答＞ |